半導體乾蝕刻技術 ↘全館最熱↘－

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售價:225

詳細資料ISBN：9789863581291
叢書系列：知識平方
規格：平裝 / 176頁 / 16K菊 / 14.8 X 21 CM / 普通級/ 單色印刷 / 初版
出版地：台灣
內容簡介　　日本生產工程權威獎項得主力作，圖解與表格詳實，帶領工程師掌握半導體乾蝕刻技術的全貌，提升現場即戰力。　　◎作者於1989年，以「有磁場微波電漿蝕刻技術的開發與實用化」受獎大河內紀念賞。1994年，以「低溫乾蝕刻設備的開發」受獎機械振興協會賞通產大臣賞。　　◎圖解乾蝕刻技術的原理與實務，讓你一讀即懂。　　◎由製程直到設備、新技術，更進一步設置有關電漿損傷的章節，以便理解全貌並了解乾蝕刻今後的課題與展望。　　針對半導體乾蝕刻技術涉及的電漿物理、化學、材料、電磁等複雜現象，循序解析，詳解各環節的連帶影響，提升現場即時應變的作戰能力，為優秀工程師養成必備的工具書！　　非等向性蝕刻是如何實現？為何SI的蝕刻使用CL2及HBR，而SIO2的蝕刻則使用氟碳系列的氣體？為何POLY-SI及AL的蝕刻使用ICP（電感耦合式電漿）之類的高密度電漿，而SIO2的蝕刻則使用中密度電漿於間距狹窄的平行板型蝕刻機？　　本書告訴你這些連現場資深乾蝕刻工程師都不見得充分理解的知識。從乾蝕刻技術的基礎講到應用，讓初學者容易理解與整理；對於已有程度、經驗的工程師而言，讀之更加能理解、掌握乾蝕刻技術的全貌。　　《半導體乾蝕刻技術》精彩內容請看：WWW.PRESSSTORE.COM.TW/FREEREADING/9789863581291.PDF

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